AMD dévoile sa nouvelle gamme de processeurs pour concurrencer Intel et Apple

A l'occasion du CES de Las Vegas, AMD a annoncé plusieurs nouveaux processeurs destinés aux ordinateurs de bureau, aux ordinateurs portables et aux consoles portables de jeux. Il s'agit d'APU, Accelerated Processing Units, qui combinent des cœurs de CPU et de GPU sur une seule puce. Sur le papier, les modèles haut de gamme offrent d'excellentes performances et constituent une déclaration de guerre à la concurrence d'Intel et d'Apple.

Pour les PC de bureau : deux nouveaux processeurs "Ryzen 9 X3D"

Les deux processeurs Zen 5 destinés aux ordinateurs de bureau devraient sortir avant la fin du premier trimestre 2025. Le Ryzen 9 9950X3D, le modèle haut de gamme, devrait être le "meilleur processeur 16 cœurs pour les joueurs et les créateurs", selon la conférence de presse d'AMD.

Les deux CPU présentés sont équipés de la mémoire cache 3D-V de deuxième génération d'AMD. Le 9950X3D, avec 16 cœurs et 32 threads, offre une vitesse maximale de boost jusqu'à 5,7 gigahertz et un total de 144 mégaoctets de cache. Il consomme jusqu'à 170 watts. Son petit frère, le 9900X3D, n'a que 12 cœurs et 24 threads.

La sortie des processeurs de bureau est prévue pour le premier trimestre 2025. Si, en plus des processeurs, vous êtes intéressé par les nouvelles cartes graphiques pour PC d'AMD, cela vaut la peine de lire l'article de Kevin:

Pour les ordinateurs portables : "Ryzen AI Max 300"

Les nouveaux processeurs "Ryzen AI Max 300" (nom de code : "Strix Halo") sont destinés aux ordinateurs portables et aux mini-PC. Il existe quatre configurations : 395, 390, 385 et 380, qui sont classées par ordre décroissant de performance. Chacune d'entre elles sera disponible en version normale pour les utilisateurs finaux et en version "Pro" pour les besoins professionnels.

La configuration phare est le Ryzen AI Max 395+ avec 16 cœurs et 32 threads. Il offre une vitesse d'horloge boostée jusqu'à 5,1 gigahertz et dispose de 80 mégaoctets de cache L2 et L3. La puce peut accueillir 40 RDNA 3.5 (Compute Units, cœurs de calcul graphique). A titre de comparaison, le Ryzen AI 9 HX 370 de la génération précédente de CPU ne comportait que 16 cœurs graphiques.

Tous les modèles "Ryzen AI Max 300" utilisent l'architecture Zen 5 d'AMD. Le cœur de calcul de l'intelligence artificielle (NPU) permet d'atteindre jusqu'à 50 TOPS. En raison de la présence de jusqu'à 40 cœurs graphiques, les processeurs ont une puissance dissipée de 45 à 120 watts. La puissance de crête indiquée est toutefois irréaliste pour des CPU mobiles dans des ordinateurs portables alimentés par batterie. Le meilleur matériel graphique offre cependant des possibilités pour les ordinateurs de bureau avec un petit facteur de forme ou les ordinateurs portables de performance.

L'interface mémoire a également été revue. La nouvelle interface mémoire devrait désormais permettre une bande passante allant jusqu'à 256 Go/s. Si l'on en croit la diapositive de présentation d'AMD, le Ryzen AI Max+ 395 devrait surpasser le M4 Pro dans quatre applications de création de contenu, parfois de manière significative. AMD utilise toutefois surtout Blender comme programme de référence, dans lequel les puces d'Apple obtiennent toujours de mauvais résultats en raison d'une mauvaise optimisation.

Les processeurs "Strix Halo" devraient être commercialisés au cours du premier semestre 2025.

Egalement pour les ordinateurs portables : "Ryzen 9000 HX"

Les trois processeurs de la gamme "Ryzen 9000 HX", dont la dénomination de travail est "Fire Range", sont également destinés à une utilisation mobile. Il s'agit en fait de puces de bureau reconverties pour être utilisées dans des stations de travail mobiles et des ordinateurs portables de jeu. Le processeur haut de gamme Ryzen 9 9955HX3D est doté de 16 cœurs Zen-5 et de 32 threads, ce qui lui permet d'atteindre une vitesse de 5,4 gigahertz. Il est équipé de 144 mégaoctets de mémoire cache et consomme 54 watts.

Le modèle intermédiaire Ryzen 9 9955HX a le même nombre de cœurs et de threads, mais n'offre que 80 mégaoctets de cache. Le Ryzen 9 9850HX est légèrement en dessous avec 12 cœurs/24 threads et 76 mégaoctets de cache.

Ces puces seront également disponibles au cours du premier semestre 2025.

Pour les consoles portables de jeu : les puces "Z2"

Les consoles de jeu portables pour PC sont très populaires, car elles constituent un bon intermédiaire entre le jeu sur console et le jeu sur PC. Ces appareils doivent d'une part être petits, mais offrir une bonne batterie et suffisamment de puissance, même pour les jeux les plus élaborés.

AMD a présenté la gamme "Z2" pour les prochains ordinateurs de poche, qui comprend le Z2 Extreme, le Z2 et le Z2 Go. Le Z2 Extreme est le plus prometteur, car il s'agit d'un nouveau développement. Il est équipé de 16 processeurs graphiques Zen 5c et offre le meilleur standard graphique actuel d'AMD avec RDNA 3.5.

Le Z2 offre 12 CU et RDNA 3, tandis que le Z2 Go, avec 12 CU et RDNA 2, ressemble davantage à un rebranding d'un ancien modèle datant de 2022.

AMD a également cité Valve comme partenaire potentiel lors de la présentation, c'est-à-dire le développeur du Steam Deck. Cela a alimenté les suppositions sur une annonce imminente du Steam Deck 2, mais Valve s'est immédiatement inscrit en faux sur Bluesky. Il a ajouté qu'il n'y avait actuellement aucun projet d'utiliser la nouvelle puce dans une Steam Deck.

Les processeurs portables devraient être commercialisés avant la fin du premier trimestre 2025.

Nous abordons également le thème dans le dernier épisode du podcast Tech love.